半導体分野の放熱ソリューション
Semiconductor sector
半導体の熱課題を
解決します。
半導体の高性能化・高集積化に伴い、発熱への対策は製品性能や信頼性を支える重要な要素となっています。
また、半導体や電子部品の製造工程では、高温環境に対応する耐熱性や高い寸法精度を備えた部材が求められます。
半導体・電子部品・半導体製造装置など
高性能化する半導体や電子部品では、限られたスペースで発生する熱を効率的に制御することが重要です。放熱・耐熱・絶縁など、用途に求められる機能に応じた素材をご提案します。
ニチベイパーツの
熱ソリューション
ニチベイパーツでは、耐熱フィルムや銅箔シートをはじめとする機能性材料の加工に対応。1,000種類以上の素材対応実績と高精度な加工技術を活かし、半導体分野の熱マネジメントや高機能化を支えるソリューションをご提案いたします。
どんな課題・機能を実現できるのか
事例01
こんなお悩みありませんか？
半導体の高性能化・
高集積化により発熱量が増加し、
局所的な温度上昇が発生する。
活用事例
発生した熱を効率的に拡散・伝導。
成果
温度上昇を抑制し、半導体の
安定動作・信頼性向上に貢献。
事例02
こんなお悩みありませんか？
高密度化により部品間の
距離が近くなり、接触・ショートや
漏電のリスクが高まる。
活用事例
絶縁シート・フィルムを部品間や
基板周辺に配置。
成果
電気的な接触・短絡を防止し、
製品の安全性・信頼性を向上。
事例03
こんなお悩みありませんか？
半導体の高速化・高周波化により、
電磁ノイズや信号干渉への
対策が必要になる。
活用事例
電波吸収シート・導電性部材などを
ノイズ発生箇所に配置。
成果
不要な電磁波・ノイズを抑制し、
信号品質と機器の安定動作を向上。
主なソリューション
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